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太阳能光伏

QPD2550切片机

发布日期:2017-04-19  浏览次数:48  

    QP2550硅片切片机采用整体可拼接模块设计,铸件机床,减振性能良好,结构稳定,采用本公司独特的机头设计和绕线方式,收放线结构设计合理;采用伺服电机模糊张力控制方法,使得张力控制更加稳定,避免发生断线。
    QP2550硅片切片机具备晶片减薄加工技术,产量高,运行时间长,结构设计合理,防止断线,加工效率高。耗线量>270cm2/m,损伤层深度大约在 2~4um 左右。采用最佳的设计理念,力求降低切割线直径和晶片厚度。适合于大规模100um金刚石线切割。部件少,成本低,采用低惯量过线轮。主轴采用水冷气密封结构形式,增加大功率使用时的稳定性。
     

工件规格:单多晶硅8"×500mm(max)
金刚石线径:0.10~0.12mm(电镀线)0.12树脂金刚石线
线 速 速:25m/s(max)
切割速度:3mm/min(max)
张 力:≤30N
气源压力:0.4~0.6Mpa
供电方式:三相五线制AC380V 50Hz
额定功率:70KVA
冷却方式:循环水
外形尺寸(mm):3690×1660×2880
重 量:约8000 Kg
    
   
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